Publicat: Joi 22-Ian-2015 20:37:47 - Autor: Alexandru Stanescu - Afisat de: 629 ori
Ştirile despre supraincalzirea procesorului Qualcomm Snapdragon 810 au tinut cap de afis in ultima vreme, fiind si scuza folosita mai mereu pentru ca Samsung sa primeasca un CPU Exynos pe cel mai nou flagship al sau. In schimb, LG sustine ca chipsetul nu i-a creat probleme, cel putin pe LG G Flex 2.
 
LG G Flex 2

Anuntat la CES 2015 si probabil cel mai interesant terminal de la show, LG G Flex 2 se numara printre primele telefoane mainstream cu noul procesor Snapdragon la bord. In cadrul unui eveniment promotional legat de noul G Flex si organizat recent, un oficial al companiei LG a declarat ca a auzit la randul sau de problemele chipului Snapdragon, dar el se declara multumit de performanta sa pe smartphone-ul flexibil.

Ramane sa asteptam primele recenzii si teste ale acestui telefon curbabil si auto reparabil inainte sa decidem daca se supraincalzeste sau nu. E drept ca intreaga combinatie de componente si materialele alese pentru carcasa pot contribui la cresterea temperaturii, plus un eventual overclocking din partea Samsung pe Galaxy S6. Un lucru stiut e faptul ca de obicei telefoanele cu sticla pe spate se incalzesc mai mult, deci poate ca Samsung a ales aceasta optiune pentru S6.

Uitati-va la Xperia Z3 de exemplu si temperaturile sale ridicate.




Ceilalti au citit si: